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【财通电子】半导体板块观点更新各位领导,今日半导体板块跌幅较大,我们判断主要原因系7月经济数据和行业消息面等多重因素影响。向各位领导更新观点如下:#短期供给端逻辑强于需求端逻辑目前来看需求端复苏节奏仍然不够清晰,而随着各细分赛道的预期变化,整体复苏的斜率已难以构成市场共识。我们认为短期内(或到年底)产能端强于需求端的逻辑不会改变,优先选择供给端格局稳健的赛道是获取相对收益的有效选择。大宗周期品如存储,格局稳定的产品如SoC、细分模拟品类射频家电消费等,均符合以上标准。#需求端,#算力仍然是最强β算力板块目前市场研究相对充分,预期比较一致。未来我们认为板块向上催化的动力来自:1)大模型商业模式跑通带动现金流正贡献预期,CAPEX持续上修;2)英伟达新品L40s向中低端市场下沉带来或有的增量。此外昇腾产业链亦值得重视。#等待催化的增量,#重视AI+手机的机遇高通、MTK等推进大模型在手机端落地,23H2将迎来多重催化。高通前期已跑通10-50亿参数大模型手机端推理技术,年内将具备百亿参数模型端侧推理能力。小米13亿参数模型MiLM在端侧已跑通,性能可媲美ChatGLM2-6B模型。下半年高通新品发布后,手机端大模型能力有望进一步提升。考虑到手机的需求体量,我们判断手机终端有望成为下半年边际变化较为明显的领域。相关领域包括整机、存储、SoC等。#设备板块下半年继续重视维持此前观点:1)招标、制裁、订单、业绩等利空逐步出清反转;2)行业情绪已经见底,行业景气度也有可能在后续逐步实现逆转;3)H产业链的突围将持续引领胜利;4)仍然可以在其中寻找阿尔法超强的公司。当前节点,对半导体板块我们保持乐观。行业拐点和斜率虽然难以判断,但长线来看,除去少部分短期高估的标的外,大多数标的依然可以相对稳健地买到一个国产替代or品类客户扩张赋予高于行业平均的业绩增速,叠加在手现金向远期估值和业绩弹性转化的期权,静待花开。
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